基板出来たヨ

写真の通りです。
さらに加速度センサと圧電スピーカを載せますが
xmegaのプログラム動作後にしようと思います。
ヒューズビットは読めたのでなんとかなるかな。



今回はエッチングではなくCNC（HAKU）で削り出しました。
適当に作業工程を書いておくと
eagleで設計

一番細い配線で0.4mm。
eagleのulpで配線図を加工

加工線は0.1mm。
ulpでDXF形式に。
そのデータをNCVCでGコードにする。
配線切削は300mm/min。
ドリルは6mm/min。
もう少し早くても大丈夫かも
シ～エヌシ～～（加工）
出来た！

加工は全部で1時間半くらい。
明日はプログラムですね。

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おまけ

サーボが発注数/2だけ来ました。
ハード設計は60%といった所。

分解された
マ○○ンRE-35